日產(chǎn)汽車（總部：神奈川縣橫濱市西區(qū) 社長：卡洛斯?戈恩(Carlos Ghosn)）計劃針對2013年之后上市的新款車的車型研發(fā)引進(jìn)新一代車輛設(shè)計技術(shù)“日產(chǎn)CMF(Common-module family)”。

在車輛研發(fā)過程中，最近由于環(huán)保技術(shù)和安全標(biāo)準(zhǔn)提高導(dǎo)致成本不斷提高，為了保持商品競爭力，有必要進(jìn)一步降低產(chǎn)品研發(fā)成本。日產(chǎn)汽車推出“日產(chǎn)CMF”平臺，該平臺在模塊設(shè)計概念中融合了之前研發(fā)出的模擬技術(shù)、改款設(shè)計技術(shù)(實現(xiàn)共享化手段)、追求設(shè)計元件簡約風(fēng)格等設(shè)計固有技術(shù)。通過使用該平臺技術(shù)，車輛的商品競爭力得以大幅提高，預(yù)測將促進(jìn)銷售份額大幅增長。

日產(chǎn)汽車一直致力于車型研發(fā)，不斷促進(jìn)平臺的共享化，各種平臺均包括數(shù)款改款車型。但是全球的競爭環(huán)境日趨激烈，需要大幅度提高商品競爭力。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，在新車型研發(fā)過程中需要注重車型與眾不同的個性，將低油耗與安全性與IT類等新技術(shù)研發(fā)成果及時應(yīng)用在車型上，另外還通過車輛結(jié)構(gòu)與元件與零部件的大規(guī)模共享進(jìn)一步提高量產(chǎn)效果，同時還必須實現(xiàn)之前難以實現(xiàn)的目標(biāo)。這次日產(chǎn)汽車為了解決一系列難題推出了新一代車輛設(shè)計技術(shù)“日產(chǎn)CMF”。

“日產(chǎn)CMF”將車輛結(jié)構(gòu)分成發(fā)動機(jī)室、駕駛艙、前方車身底盤、后方車身底盤等4個模塊，另外還裝備了集中電子零部件的電路板，成功實現(xiàn)了適合各種模塊的改款。日產(chǎn)汽車通過改變這些模塊的組合，可有效提高小型車和大型車、如SUV般高的車型的功率，還可針對高性能程度的要求實施設(shè)計。

日產(chǎn)汽車還計劃到2016年將90項新技術(shù)用于商品。通過“日產(chǎn)CMF”成功實現(xiàn)跨越車型的技術(shù)共享，降低成本的同時，還將此前主要應(yīng)用在高端車型上的重要新技術(shù)應(yīng)用在多種細(xì)分車型中，更好地滿足全球范圍內(nèi)顧客的各種需求。

日產(chǎn)汽車在中期經(jīng)營計劃“POWER88”中計劃投放多達(dá)51款的新車型，致力于向全球的顧客提供充滿魅力和競爭力的商品。